分析SICK传感器的特点详解？

    分析SICK传感器的特点详解？
    SICK传感器是一种常用的传感器产品类型，主要针对于各种气体进行检测，具有测量精度高、灵敏性好、使用灵活、可靠性高等优点。下面主要来介绍一下热导式气体传感器的特点，希望可以帮助到大家。
    1、稳定性
    稳定性是指SICK传感器在整个工作时间内基本响应的稳定性，取决于零点漂移和区间漂移。
    零点漂移是指在没有目标气体时，整个工作时间内传感器输出响应的变化。 区间漂移是指传感器连续置于目标气体中的输出响应变化，表现为传感器输出信号在工作时间内的降低。 理想情况下，一个热导式气体传感器在连续工作条件下，每年零点漂移小于10%
    2、灵敏度
    灵敏度是指热导式SICK传感器出变化量与被测输入变化量之比，主要依赖于传感器结构所使用的技术。大多数气体传感器的设计原理都采用生物化学、电化学、物理和光学。要考虑的是选择一种敏感技术，它对目标气体的阀限制(tlv-thresh-old limit value)或zui低爆炸限(lel-lower explosive limit)的百分比的检测要有足够的灵敏性
    3、选择性
    选择性也被称为交叉灵敏度。可以通过测量由某一种浓度的干扰气体所产生的传感器响应来确定这个响应等价于一定浓度的目标气体所产生的传感器响
    应。这种特性在追踪多种气体的应用中是非常重要的，因为交叉灵敏度会降低测量的重复性和可靠性，理想传感器应具有高灵敏度和高选择性
    4、抗腐蚀性
    抗腐蚀性是指SICK传感器于高体积分数目标气体中的能力在气体大量泄漏时，探头应能够承受期望气体体积分数10~20倍，在返回正常工作条件下，传感器漂移和零点校正值应尽可能小。
    SICK传感器的基本特征，即灵敏度、选择性以及稳定性等，主要通过材料的选择来确定选择适当的材料和开发新材料，使气体传感器的敏感特性达到*。
    漂移产生的根本原因在于所有的压力传感器均基于一种材料的弹性形变，不论其材质弹性如何良好，每次弹性回复后，总会产生一定弹性疲劳。在传感器使用过程中，由于弹性材料引起的漂移根据材质不同各不相同，但是只要是合格的产品，都在很小的范围。
    另外，除了材料引起的漂移外，还存在一种更显着的漂移，即温度漂移。温度漂移是因为温度的变化而引起的SICK传感器输出的变化，这种漂移也是因为材料的多重特性决定的。因为一种材料对压力敏感的同时对温度也敏感。通常SICK传感器都要进行温度补偿，利用另一种温度特性相反的材料抵消温度引起的变化，或者使用数字补偿技术，采用数字补偿。
    SICK传感器发展的初期，扩散硅芯片和金属基座之间用玻璃粉封接，缺点是压力芯片的周围存在着较大的应力，即使经过退火处理，应力也不能*消除。当温度发生变化时，由于金属、玻璃和扩散硅芯片热澎胀系数的不同，会产生热应力，使SICK传感器零点发生漂移。这就是为什么传感器的零点热漂移要比芯片的零点热漂移大得多的原因。采用银浆和接线柱焊接，处理不好，容易造成接点电阻不稳定。特别是在温度发生变化时，接触电阻更易变化，这些因素是造成传感器零点时漂、温漂大的原因。
    要消除SICK传感器的漂移问题我们可以金硅共熔焊接方法，将扩散硅和基座之间采用金硅共熔封接，因为金比较软应力小，引压管是玻璃管将之烧结到硅环上，玻璃管和底座用高温胶粘接，为测表压，在玻璃管外粘接一金属管，通到大气中。扩散硅电阻条组成惠斯登电桥，用高掺杂的方法形成导电书，将电桥和分布在周边的铝电极可靠地连接起来，而不采用通常蒸铝，反刻形成铝带的方法，这样做有助于减小传感器的滞后，铝电极和接线柱之间用金丝压焊和声焊，使接点处的电阻比较稳定。